乐鱼体育台积电布局海外，广受全球瞩目，外界都在关注是否可以重现在中国台湾打造的芯片奇迹。但外媒报导指出，中国台湾成为「芯片超级巨星」之路并不容易复制，因为中国台湾的终极秘密武器：大批技术精湛且吃苦耐劳的工程师，显然难以在海外寻得。全球有超过一半以上芯片都是由中国台湾生产。BBC特地专访中国台湾半导体产业先锋、工研院院士史钦泰，试图了解中国台湾的成功秘诀。尽管BBC认为没有人确切知道中国台湾擅长芯片制造的原因，但史钦泰表示答案很简单，「我们拥有全新的机器、最先进的设备，招募了最优秀的工程师，就连机械操作员也都个个技

美国去年对中国大陆实施全面芯片出口限制令，美国、日本或荷兰公司无法再对中国大陆企业销售先进的芯片制造工具，中国大陆厂商想方设法突破禁令，根据路透社报导，大陆IC设计厂纷纷将高阶封测订单转给马来西亚，这将让旗下的产品更容易在大陆以外的市场销售。报导指出，三位知情人士透露，中国大陆有越来越多IC设计公司，将部分高阶封测订单转向马来西亚，在马国生产大陆国产GPU。知情人士表示，这些大陆公司的作法仅涉及最下游组装，并不涉及芯片的制造，不违反美国的任何规定。知情人士补充说明，虽然现阶段的作法不受美国出口限制，但因为

英特尔的Emerald Rapids Xeon SP处理器在性能上略有提升，成本略微降低

随着每一代Intel Xeon SP服务器处理器的推出，我们不禁想到同样的事情：如果这款芯片一年前或两年前就发布了，对于Intel和客户来说都会更好，而且肯定是计划中的。今天发布的新型“Emerald Rapids”处理器是Xeon SP系列的第五代，确实是Intel迄今为止推出的最优秀的服务器CPU，但它将面临来自AMD的Epyc系列以及一些由超大规模计算和云服务提供商制造的本土Arm服务器CPU的激烈竞争。更不用说Arm服务器CPU新秀Ampere Computing。过去几年一直如此，Intel将在

2023年12月14日星期四，上午6！19，由Hartley Charlton提供，PST 台积电（TSMC）正式提到了其1。4纳米制造技术，很可能将成为未来苹果硅芯片的基础。苹果硅1特性 在其“未来逻辑”专题的幻灯片中（通过SemiAnalysis的Dylan Patel），TSMC首次披露了其1。4纳米节点的官方名称，“A14”。该公司的1。4纳米技术预计将在其“N2” 2纳米芯片之后推出。N2计划于2025年底开始大规模生产，随后将在2026年底推出增强版“N2P”节点。因此leyu手机版登录入口，任何A14芯片在2

没有一台计算机能够与人脑相提并论，无论是在强大性还是复杂性上。我们颅骨中的这块组织块能够以计算技术几乎无法触及的数量和速度处理信息。大脑成功的关键在于神经元在充当处理器和存储设备方面的效率，与大多数现代计算设备中物理上分离的单元形成对比。人们曾多次尝试使计算更加类似于大脑，但一项新的努力更进一步——通过将真实的、实际的人脑组织与电子器件整合在一起。它被称为Brainoware，而且它确实奏效。印第安纳大学布卢明顿分校的工程师冯·郭领导的团队让它执行了语音识别和非线性方程预测等任务。与纯硬件计算机运行人工智

美国对中国公司的制裁导致了华为和中芯国际技术实力的进步，以及对非中国半导体和设备公司的影响。中国设备公司经历了显着的收入增长，而非中国公司则难以保持增长。 美国制裁的漏洞使中国半导体公司得以囤积非中国设备，并达到先进的芯片节点。美国政府削减可能被中国军方使用的芯片或设备运输的意图，已经导致了一系列损害非中国公司的失误。特朗普政府对华为和中芯国际（半导体制造国际公司）的初步制裁阻碍了这两家公司的前进。但拜登政府的失误导致了华为和中芯国际技术实力的复苏，以及非中国半导体和设备公司的后果。本文将讨论这些内容。图

自2019-2020年美国开始对半导体行业实施制裁以来，中国的芯片公司数量一直在下降。随着芯片需求放缓，2022-2023年情况变得更糟。自2019年以来，已有超过22，000家与芯片相关的公司消失，而2023年出现了创纪录的消失。报告显示，截至2023年，已有创纪录的10900家芯片相关公司注销，比2022年注销的5746家公司大幅增加。这意味着2023年中国平均每天有30家芯片相关公司关门。这是五年趋势的一部分，2021-2022年期间，超过10000家中国芯片相关公司倒闭。2023年的激增凸显了芯片

12月6日，英伟达首席执行官黄仁勋在新加坡受访时表示，在人工智能芯片的竞争中，华为是“非常强大”的竞争对手之一，并补充说：“我们在中国和国外都有很多竞争对手，无论我们在哪里，他们都想与我们竞争。”华为正在大力投入人工智能领域的研究开发工作，拥有的强大技术实力和创新能力，竞争力不容小觑。因此，在未来的发展过程中，华为很可能会成为英伟达重要的竞争对手之一。英伟达的芯片已经成为支持人工智能训练大数据模型（例如ChatGPT）最有效的工具，在当前人工智能热潮中备受追捧。除了华为、英特尔等传统半导体企业外，还有不断

台积电在相隔三年后，将对一些成熟制程芯片提供约2%的折让幅度，以与其他已降价的晶圆代工厂竞争，折扣将根据第一季客户的订单在4月至12月期间适用。另有IC设计厂商透露，台积电提供的让价方式是在一整季的投片完成后用下一季度的开光罩费用来进行抵免。针对价格折让相关议题，台积电不予评论。台积电在2021年与2022年持续传出取消折让，2023年初则启动睽违多年的罕⻅涨价，外传幅度约3％⾄6％不等。不过，由于半导体供应链从2022年下半开始陆续进⾏库存调整，今年上半年也传出台积电变通提出“加量回馈”⽅案，只要客户下

IBM发布了首款拥有1，000个量子比特的量子芯片。这相当于普通计算机中的数字位。然而，该公司表示，将转变关注重心，专注于使其机器更具抗错性，而非追求更大的芯片。多年来，IBM一直在遵循一项量子计算路线图，该路线图每年大致将量子比特数量翻一番。于12月4日发布的芯片名为Condor，拥有1，121个呈蜂窝状排列的超导量子比特。这是继其其他创纪录的以鸟命名的机器之后的一款，包括2021年的127比特芯片和去年的433比特芯片。量子计算机承诺执行经典计算机无法完成的某些计算。它们通过利用纠缠和叠加等独特的量子

12月7日消息，据国内媒体报道称，即便有新规的压制，但英伟达依然没有放弃中国市场，黄仁勋也是表示，他们仍在中国开发芯片。黄仁勋表示，中国市场占英伟达销售额的20%左右，该公司将继续“完美”遵守贸易法规，并为中国市场提供一套符合美国政府最新规定的新产品。他补充说，英伟达需要寻求市场的建议，这一过程正在进行中。黄仁勋坦言他们在中国内外都有很多竞争对手，比如华为、英特尔和不断壮大的半导体初创公司对英伟达在人工智能芯片市场的主导地位构成了严峻挑战。在这之前，按照美国官方的说法，英伟达将被持续针对，即便是他们对

德国的预算危机可能会影响向芯片公司发放数十亿欧元政府补贴的计划，这可能会阻碍其在全球半导体行业中发挥重要作用的希望。德国政府已承诺向投资于欧洲最大经济体的国际芯片制造商提供大量国家支持。英特尔将为其在东部城市马格德堡的两座新工厂投资300亿欧元(合325亿美元)，并将获得99亿欧元的拨款，这是该国战后历史上最大的外国投资。但自上个月德国作出重磅判决以来，对国家支持的怀疑日益加剧leyu手机版登录入口，该判决使政府2024年的支出计划陷入混乱。政客、行业专家和商界领袖担心半导体项目可能成为预算纠纷的牺牲品，他们警告称，这

SEMI报告：2023年第三季度全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%

美国加州时间2023年11月30日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%，至256亿美元，比上一季度下滑1%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲软影响，2023年第三季度设备出货金额下降。然而，中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力，这表明该行业具有长期

11月28日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）公布其对半导体市场的最新预测。因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5，759。97亿美元上修至5，883。64亿美元、将年增13。1%，超越2022年的5，740。84亿美元、创历史新高。2024年全球半导体行业有望触底反弹，不过目前半导体行业还在周期低谷反复切磨，晶圆代工领域相关指标仍然疲软，回温还需等待。但好消息是，存储器市场迎来了价格全面上涨，AI、数

在2020年末，华为作为手机制造商正在为自己的生存而战。几个月前，特朗普政府对这家中国公司进行了毁灭性的制裁，使其与全球半导体供应链断开联系。这些制裁阻止了没有许可的人制造华为设计的芯片，公司正苦于采购新芯片以推出更先进的手机。为此，华为决定通过与半导体制造国际公司（SMIC）的一项冒险协议来押注其670亿美元的芯片和移动业务，SMIC是一家由国家支持的晶圆厂，以迎头赶上全球领先的芯片制造商。SMIC宣传说它已经找到了使用过时设备生产更先进芯片的方法。尽管这需要比华为之前的供应商台积电更长的时间，成本更高

计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [查看详细]

基于ARM芯片LPC2214和μCOS-II的家庭智能终端的设计与实现

惠海H7306，0。1-0。5V低压差恒流，过温降电流，大功率支持9V/12V的车灯线性恒流芯片

AMD Ryzen 8040系列发布：主频高达5。2 GHz，AI性能提升60%